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《武汉晨报》 华工科技:两年冲刺30亿
2009-10-21成立十年经营业绩增长20倍,华工科技欲借助资本市场“二度创业”。作为国内激光产业巨头,华工科技(000988)昨日宣布:拟配股募资4.58亿元进一步做大激光产业,未来两年,公司销售规模将向30亿元冲刺,相当于“再造”一个华工科技。这是华工科技上市9年来首次再融资,也是今年ipo开闸以来首家配股再融资的省内上市公司。
华工科技配股方案显示,公司拟以3.29亿股总股本规模为基数,按每10股配售2.5股的比例向全体股东进行配售,可配股份数量共计8222.5万股普通股。据了解,此次华工科技发行价格为5.58元/股,以绝对数来看,为今年已实施配股事宜的上市公司中最低。根据配股计划,华工科技配股缴款期为9月21日至9月25日,期间股票将停牌。
据介绍,此次华工科技募集资金主要投向五大项目:高档数控等离子切割机生产线建设项目、先进固体激光器产业化项目、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备以及激光加工工艺研发中心建设项目。
公司相关人士表示,五大项目建成后,预计可实现年销售收入11亿元,将进一步增加华工科技大功率激光切割机的市场份额,提升激光领域的竞争力,满足国内市场需求,并打破国外技术垄断,完善中国光谷激光产业链。
据介绍,由于华工科技上市较早,初始阶段校办企业色彩浓重,曾经在主营业务构成、业务发展上四处出击,从而导致主营业务过于庞杂,分散了管理层的注意力,而且部分业务重叠带来了业务之间的内耗现象,故不利于公司集中精力做大做强主营。所以,公司管理层自2002年起便进行资产梳理与资源整合工作,相继剥离了生物医药、系统集成、软件等业务,并最终将激光设备(华工激光)、光器件(华工正源)、敏感元器件(华工高理)、信息安全与防伪(华工图像)等四大业务模块确定为核心支柱产业。
“过去10年,华工科技以退为进,逐渐剥离与公司主营业务关联度不高的业务,集中优势资源和条件大力发展激光技术及其应用的相关产业,实现经营业绩十年20倍增长。”华工科技董事长马新强表示,此次配股完成后,华工科技激光装备制造产业链将进一步得到完善,极大地带动我国激光加工技术应用水平整体提高。
长城证券资深分析师殷雄表示,此次配股募集资金,华工科技将主要投向未来成长性优秀的固体激光设备领域,具备较好的参与性。
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